自从美国修改规则加上全球缺芯的影响，华为渐渐在与苹果的竞争中处于下风。但是，华为“跌倒”，并不代表苹果就能“吃饱”。我国作为制造业强国，实力强劲的企业岂会只有华为一家。基于这次事件，中国企业纷纷发力，展现了中国企业的爱国亮剑精神！经过大家的努力中国芯开始陆续传来好消息。下面跟大家说说各个企业芯片的进展情况。
12月25日，国产手机巨头小米官方宣布，自主研发的第三代芯片澎湃P1正式面向市场，重点是，这款国产单电芯片做到了全球领先！
要知道，此次的续航领域中，各大厂商采用的都是双电芯片方案，以至于无法让大容量电池和高功率快充兼容，而且这不仅会占用手机内部空间，还会影响到电池的电量。唯一解决问题的办法，就是研发出单电芯片，不过，该项技术不仅研发难度高，而且投入成本特别大。
虽然苹果也曾有尝试，但最终却以失败告终，这或许就是iPhone手机续航短板一直得不到改善的主要原因。相比之下，小米在这条最艰难的研发道路上没有退缩，投入了过亿的研发资金，上千人的研发团队历时18个月，终于突破了这一行业壁垒。
12月14日，OPPO在INNODAY上发布了首款自研芯片——影像专用NPU芯片“马里亚纳X”，这是OPPO马里亚纳计划启动3年来的首个落地成果，也是全球首颗专门针对影像优化的专用NPU芯片。
而但凡能自主研发出芯片，这背后一定是经历过刀山火海一样的一场硬仗。所以在发布会上，一向低调的陈明永tony在发布会上都有种绷不住了的感觉，他说“年，我们说要有十年磨一剑的勇气，勇于踏入研发深水区。历时三年，现在我可以说，我们踏入深水区的第一步就是这颗芯片。”
根据官方对比数据，在“马里亚纳MariSiliconX”上运行AI降噪模型，比FindX3Pro（骁龙）快20倍。基础算力和能效低外，“马里亚纳MariSiliconX”还将影像原始处理数据运输和计算的位宽提高到20bit也就是芯片到CMOS的通信道路扩宽，数据传输能力大幅度提升。
得益于这颗独立芯片，手机可以首次实现“4K+20bitRAW+AI+UltraHDR”的计算摄影处理水平，而这一道技术门槛树立了手机摄影的新标杆。
说起马云，想必大家都不陌生，在年10月份，阿里成立达摩院。达摩院的目标是进行基础科学和颠覆式技术创新研究，为解决未来10年、20年后的困难而诞生，为此阿里在达摩院身上下了血本，计划3年投入亿元，面向全球吸纳人才。
就在12月3号，阿里巴巴正式宣布，他们旗下的达摩院已经成功研发出了一款新型架构芯片。不出意外的话，这款芯片将会是全球第一款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片。满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。
当然了，能当全球第一，这款芯片的实力自然是不容小觑的！根据官方的说法，在特定AI场景中，这款芯片的性能提能够升10倍以上，而能效比的提升更是高达整整倍!更重要的是，阿里的这款AI芯片还成功打破了冯·诺依曼架构长达70多年的性能天花板。
华为在被断供芯片的情况下，无法转化效益的海思，几乎成了累赘，在当时，不少业内人士都有这样的猜测：在老美的打压下，华为或许会暂时取消海思部门，通过减负，来缓解营收压力。事实也的确如此，华为每年在研发上的投入超过千亿，在没有高端手机业务提供营收支持的情况下，这笔钱对华为来说不是个小数目。外界也纷纷质疑，白白地养着“海思”，华为是不是在“大肿脸充胖子”？
不过，华为创始人任正非的一番话，彻底打消了外界的质疑。他表示：科技的核心竞争力是“人才”，华为包括5G核心技术在内，任何东西都可以卖，唯独人才不行！
庆幸的是，华为经过调整，转移了业务重心，在软件技术服务上取得了成绩，抗住了因为硬件设备业务营收下降带来的压力。不仅完整地保留下了海思，而且每年超过亿的研发投入一点没掺水分。据相关消息报道，目前华为海思又传来了一个关于麒麟芯片的好消息，在继麒麟芯片之后，海思即将迎来一款新的麒麟芯片，这款芯片被命名为麒麟，采用的是最为先进的3nm工艺，在性能以及功耗上实现了对于麒麟的全面赶超，海思将在年完成其设计。
中芯国际是我国大陆目前规模最大、技术最先进的晶圆制造企业，也是全球领先的晶圆代工企业之一。根据前段时间的统计报告，现在中芯能够在全球排到第五名。虽然跟台积电、三星还有一定差距，但能够取得如此成绩已实属不易。这必须感谢创始人张汝京，正是因为他的不懈努力和积极运作，大陆才有了先进的晶圆企业。
在深圳坪山的生产基地重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12寸晶圆的产能，预期将于年开始生产。待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元（约合.75亿元人民币）。
就在12月中下旬，关于南京扩产，台积电正式确认了。在无锡集成电路产业创新发展高峰论坛上，台积电南京总经理罗镇球表示，台积电南京厂的扩产如期推进中，明年开年后会开始安装设备，预计年第四季度量产，年满产。
台积电要在南京扩产，为了减少供应链成本，多半会以就近原则的方式，选择本土供应商进行相关物料设备的采购。除去从国外进口的必要设备之外，国内本土的供应链企业或将迎来更多出货的机会。以台积电世界第一代工厂的实力水准，所要求的供应商必然都是业界领先的水准。
在合作的过程中会潜移默化升级产品，提升供应水平。而且为供应商带来的经济提升效果也非常明显，当然，能够取得怎样的表现就需要看实际情况了。
按照年3季度的数据显示，紫光展锐的市场份额已经高达10%，超过了三星，排名全球第四，接替了华为曾经第4名的位置。并且紫光展锐的市场份额离华为麒麟巅峰时15%的份额也不远了。而华为麒麟芯片已经跌至第6名，份额只有3%了。
另外，展锐今年还发布了首款集成5G基带的5GSoC芯片——虎贲T（唐古拉T），这也是当时首款基于台积电6nmEUV工艺的芯片，并且在整体的性能上也进行了大幅升级，与竞争对手的旗舰5G芯片的差距再度缩小，部分指标上已经达到持平，甚至领先。
我们现在要做的就是，继续大力发展国内芯片产业链。尽管我们在芯片产业链的各个环节都有涉及，但水平还不够，要继续加强自研，努力向高水平挺进。现在，正值芯片产业发展的*金时期，只要抓住机会，芯片“卡脖子”定会解决！中国各个企业百花齐放，加速发展相信用不了多久，中国芯将量产。大家一起拭目以待吧。
大凌聊数码
